PRODUKTLISTA

Elektrolytisk kopparfolie framställs genom en galvaniseringsprocess som involverar avsättning av koppar på ett ledande substrat. Utrustningssystemet för tillverkning av elektrolytisk kopparfolie innehåller vanligtvis flera nyckelkomponenter:
Galvaniseringstankar: Dessa tankar innehåller elektrolytlösningen (vanligtvis en kopparsulfatlösning) där galvaniseringsprocessen sker. Substratmaterialet, ofta en tunn metallplåt, nedsänks i denna lösning.
Strömförsörjning: En likströmskälla (DC) används för att tillhandahålla den elektriska ström som krävs för galvaniseringsprocessen. Den är ansluten till anoden (vanligtvis gjord av ren koppar) och katoden (substratet som ska pläteras).
Anod och katod: Anoden är källan till kopparjoner i elektrolytlösningen, och den löses upp när koppar avsätts på katoden (substratmaterialet). Katoden kan vara en roterande trumma eller en kontinuerlig remsa som samlar upp den avsatta kopparn. Styrsystem: Dessa system övervakar och styr olika parametrar som spänning, strömtäthet, temperatur och omrörning i pläteringstanken. De säkerställer exakta och konsekventa pläteringsförhållanden, vilket är avgörande för högkvalitativ kopparfolieproduktion.
Filtrering och reningssystem: Elektrolytlösningar måste kontinuerligt filtreras och renas för att bibehålla den önskade kemiska sammansättningen, ta bort föroreningar och säkerställa konsekvent plätering.
Rengörings- och förbehandlingsutrustning: Innan plätering måste substratmaterialet genomgå rengöring och ytbehandling för att säkerställa korrekt vidhäftning av kopparskiktet. Detta kan innebära avfettnings-, etsnings- och ytaktiveringsprocesser.
Utrustning för torkning och efterbehandling: Efter att kopparn har avsatts på underlaget går den igenom torknings- och efterbehandlingsprocesser för att avlägsna överflödig fukt, jämna ut ytan och uppnå önskad tjocklek och kvalitetsstandard.